Підкладка для підлоги і панелей UnderFloor

Для утеплення підлоги і звукоізоляції. Є декілька варіантів товщин підкладки, що впливає на теплоізоляційні і звукоізоляційні властивості. Завдяки своїм характеристикам підвищує температуру підлоги, ізолюючи від холодних конструкцій. Застосовується під час ремонту або при укладанні підлоги після будівництва.

Підкладка для підлоги і панелей UnderFloor

Опис

Технічні характеристики:

Розрахунковий коефіцієнт теплопровідності, Вт/(м·K) 0,07
Коефіцієнт опору дифузії водяної пари 5
Щільність, кг/м3 250
Сировина деревне волокно, сульфат алюмінію, парафін

Відгуки

Відгуків немає, поки що.

Будьте першим, хто залишив відгук “Підкладка для підлоги і панелей... ”“

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *